LED显示屏行业中的COB封装技术发展前

今年整个大环境不好，LED封装行业也陷入困境。全球经济增速减缓，通货膨胀等等因素影响，叠加国内疫情反复，整个封装企业业绩下滑明显。如今，封装企业面临严峻挑战：去年下半年多家封装企业扩产增量，但是市场需求不旺，导致去库存压力巨大。那么COB封装未来前景如何呢？

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首先简单讲下COB封装。COB封装技术是将发光芯片直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。COB屏是面光源，所以COB屏体视觉观感更好，无颗粒感，更适合长时间近距离观看。在正面观看时COB屏的观看效果更接近液晶屏，色彩鲜明艳丽，细节表现更佳。

COB不仅解决了传统SMD物理极限问题（可以将点间距下探到0.9以下，满足了新型显示Mini/MicroLED需求），还增强了产品稳定性、可靠性，特别是在MicroLED应用领域将占领主导地位，前景十分广阔。

目前，COB封装技术的MiniLED显示产品正在逐步起量，近几年的室内小微间距工程应用广泛，LED一体机、LED电视等中大尺寸标准化显示设备增长势头强劲。而COB封装技术的另一个新型显示技术产品MicroLED也即将进入量产阶段，全球经济回暖后，COB相关技术产品市场或将迎来更大的发展契机。

由于COB封装生产工艺门槛高，全国还未大面积应用，所以未来市场前景还是看好的，但厂家要想抓住这个契机，还是得不断提高自己的技术水平才可以。以上就是德利僼小编对于此问题的浅谈，欢迎大家给小编留言交流。