次新股基本面之灿瑞科技2022年9月3

一、主营业务

发行人是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。公司秉承自主创新的理念，持续进行研发投入，主要产品的技术性能已达到国际先进水平，广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域。

在智能传感器芯片领域，公司积累了“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过款智能传感器芯片产品，实现了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破。在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波直流转换电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、转换效率等方面建立了自身的技术优势。在封装测试领域，公司积累了“精准磁通量测试技术”、“高可靠性封装测试技术”等核心技术，尤其针对磁传感器芯片的特殊要求对封装测试设备进行自主研发定制改造，实现芯片产品封测的高良率及高可靠性。

发行人研发知识成果丰厚，截至年12月31日，已取得境外专利16项（其中发明专利12项），境内专利63项（其中发明专利27项），集成电路布图设计专有权63项，软件著作权7项；发行人与上海大学建立了联合实验室，与中国科学院半导体研究所合作建立院士专家工作站，持续进行自主创新与技术升级。

发行人技术实力得到广泛认可，系“工信部专精特新小巨人”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专精特新中小企业”、“上海市专利试点企业”和上海市集成电路行业协会理事单位，发行人“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于年荣获上海市科技进步奖二等奖。此外，发行人“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目。

凭借多年的研发积累、产品线纵深发展以及对客户需求的精准把握，发行人产品覆盖了众多国内外知名品牌客户，包括格力、美的、海尔等智能家居品牌，漫步者、JBL等可穿戴设备品牌，海康威视等智能安防品牌，Danfoss、英威腾等工业设备品牌，小米、传音、三星、LG、OPPO、VIVO和联想等行业知名手机品牌以及闻泰、龙旗、华勤、中诺等智能硬件ODM企业。

（二）主要产品及服务

经过长期自主研发和技术积累，公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局，其中芯片设计业务已形成两大板块、六大系列、余款的丰富产品体系。

两大板块产品为智能传感器芯片和电源管理芯片，其中智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片，电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片。具体情况如下：

1、智能传感器芯片

发行人的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片，具体情况如下表：

（1）磁传感器芯片

磁电效应是物理学中的重要理论，即磁场作用于通电的物质会导致其电性能发生变化，随着科学技术尤其是半导体材料的发展，磁电效应在半导体材料上的反应更为显著，从而被广泛应用于现代信息产业的各类设备中。发行人的磁传感器芯片主要是基于磁电效应中的霍尔效应和磁阻效应进行工作，霍尔效应是指当电流垂直于外磁场通过半导体时，垂直于电流和磁场的方向会产生附加电场，从而在半导体的两端产生电势差；磁阻效应是指给通以电流的半导体材料加以与电流垂直或平行的外磁场，其电阻值会有所增加。

发行人产品通过集成霍尔单元或磁阻单元等磁敏元件、放大器、比较器、ADC模数转换器及控制电路等器件，将磁敏元件感知到的磁场变化进行放大和校准，随后通过不同的控制电路输出相应的电压或电流信号，实现对终端设备的驱动和控制。由于磁敏元件的寿命长、体积小、线性度好、频带宽，能够实现电子化、无噪声化，基于霍尔效应和磁阻效应的磁传感器广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗仪器、电力通信等多个领域。

根据磁传感器芯片工作原理的不同分类，磁传感器芯片可分为霍尔传感器芯片和磁阻传感器芯片，报告期内发行人磁传感器芯片主要为霍尔传感器芯片，细分销售收入情况如下表：

根据产品功能的不同，公司磁传感器芯片包括智能电机驱动磁传感器芯片、开关型磁传感器芯片、线性磁传感器芯片等。

磁传感器芯片的终端应用场景包括：

发行人在磁传感器芯片领域已深耕十余年，形成多项核心技术，由于磁传感器芯片集成了霍尔单元、磁阻单元等磁敏元件，在晶圆生产和封装测试的过程中，需同时考虑生产环境和设备对磁传感器参数的影响。发行人通过工艺定制和器件设计，深度参与芯片制造环节，降低磁场信号处理电路的复杂度，缩减芯片面积从而降低系统成本；同时发行人结合自主研发的核心技术和生产经营中积累的经验，对封装测试过程中应用的不同材料进行磁、热、应力等特性仿真建模，确认封装测试过程对磁传感器芯片的参数漂移影响，对封装测试设备进行定制改造，减小外部环境在封装测试过程中引入的磁场误差。通过公司自建的全流程封装测试产线对磁传感器芯片进行自主封装，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性，并且缩短芯片产品进入市场的时间周期，提升发行人的市场竞争力。

发行人不断拓宽磁传感器芯片的下游应用领域，产品得到客户的充分认可，目前已应用于格力、美的、海尔、小熊电器等智能家居品牌，漫步者和JBL等可穿戴设备品牌，海康威视等智能安防品牌，Danfoss、英威腾等工业设备品牌，小米，荣耀，三星等知名智能手机品牌的终端产品中。公司积极布局汽车电子领域，目前开关型磁传感器芯片已进入整车供应链，预计未来将成为公司新的利润增长点。

（2）光传感器芯片

发行人的光传感器芯片产品主要为3D感应模组发射端提供光源整合方案，用于发射经过调制或是经过特殊编码、具有一定结构特征的光线，由此获得被拍摄对象的特征及深度信息，实现活体检测、3D感知和成像。随着光传感芯片技术的发展，3D感应模组可用于人脸识别、3D相机、疲劳驾驶侦测等多个领域，未来应用空间广泛。发行人自进入光传感器芯片领域以来，已推出基于TOF技术和结构光技术的多款产品，可以应对不同光环境、不同应用场景的变化，并进一步向更低功耗、更高效率及高集成度发展，以满足各类便携式智能设备如智能手机、智能穿戴设备的需求。

发行人的光传感器芯片目前主要应用于人脸识别、智能机器人、安防监控、工业控制领域，目前已批量供货于线下人脸支付终端设备，并已应用于德国PMD集团的智能工业机器人方案中。

2、电源管理芯片

电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。发行人电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片，具体情况如下表：

（1）屏幕偏压驱动芯片

根据智能家居、智能手机等终端产品显示屏幕的不同，屏幕偏压驱动芯片的设计原理及运作方式不同，公司目前主要形成了LCD偏压驱动芯片和OLED偏压驱动芯片两类产品，具体情况如下表：

公司研发的屏幕偏压驱动芯片能够适应不同尺寸、不同制造工艺、不同系统参数的显示屏幕，可支持较大的输入和输出电压范围，适用产品类型丰富。该芯片产品集成了多项保护功能，能够确保屏幕显示的稳定性，其技术可靠性、市场应用度均在行业内处于领先地位。公司屏幕偏压驱动芯片主要下游应用领域为智能手机，目前已向小米、传音直接供货，并与华勤、闻泰、龙旗、中诺等大型智能手机ODM厂商合作，应用于三星、LG、OPPO、VIVO、联想、荣耀等行业知名品牌手机中。

（2）闪光背光驱动芯片

闪光背光驱动芯片的功能是控制电流，以驱动闪光背光系统中的LED灯发光。发行人采用Boost及电荷泵的升压原理来实现输入电压的转化和电流的恒定，并通过PWM调光或编程调光的方式使闪光和背光系统的光亮程度符合用户的设定。

公司目前研发的闪光驱动芯片主要应用于手机或平板电脑等便携式智能设备，背光驱动芯片则应用于智能手机、平板电脑以及液晶电视等。

（3）LED照明驱动芯片

LED照明驱动芯片是一种通过把输入电压电流转换为特定的电压电流用以驱动LED芯片发光的集成电路。与传统的白炽灯不同，LED照明产品因其材料特性，无法直接连接交流电压，因此在应用过程中需要设计驱动芯片对其进行控制和驱动。

发行人的LED照明驱动芯片主要应用于室内外照明领域。该芯片在维持输入电流与输入电压成固定正比关系的同时，尽量平滑交流电源进入波谷和波峰期间输入电容带来的失真影响，使得整个电路可实现0.95的功率因数。此外，LED照明系统在高温高湿的恶劣工作环境下存在芯片引脚之间漏电的情况，该芯片通过自适应采样抵消技术，可有效防止漏电导致的照明电路系统破坏，从而提高照明系统的可靠性。

（4）功率驱动芯片

功率驱动芯片是指对微弱的音频等模拟信号进行放大，从而驱动功率负载，并在功率驱动过程中实现低噪声、高保真、高效率、低损耗。发行人功率驱动芯片产品采用了自动多级增益控制技术，进行Multi-level和Multi-rate多段多速率的高保真度信号处理，实现了0.02%的总谐波失真，集成了负载自适应算法的同步升压结构，实现了85%的高转换效率及大于dB的高信噪比。同时应用了功率管隔离同步升压技术，大幅提升芯片产品可靠性。发行人功率驱动芯片目前主要应用于智能手机音频等功率驱动领域，批量供货于传音控股、华勤等行业知名智能手机厂商及ODM厂商。

3、封装测试服务

公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。晶圆测试是指在未进行划分封装的整片晶圆上，通过探针测试晶粒的电性能参数，检测不合格的晶粒将不进行封装，保证生产质量和良率，降低后续封测成本；芯片封装是将芯片固定在支撑物内，以增加防护并提供芯片和印刷电路板之间的互联，起到安放、固定、密封、保护芯片、确保电路性能和热性能等作用；成品测试是对封装后的芯片、电路的外观、功能、性能进行检测，将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品剔除出来。

（1）封装测试服务的具体情况

目前发行人已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时，发行人已建立完善的质量控制体系，取得ISO质量管理体系认证、汽车行业IATF质量管理体系和IECQQC:有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的生产品质，满足客户需求，并为发行人新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场。

（2）发行人封装测试主要为自研芯片服务，与芯片设计业务形成协同效应，对业务经营具有重要意义

报告期内发行人封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障，形成较好的产业链协同效应，对发行人业务经营具有重要意义。首先是研发协同，自有封测产线能够根据发行人研发要求进行快速封装，降低产品研发的时间周期，提升研发效率，加快新产品上市速度；其次是生产协同，自有封测产线能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，并能够在产能紧张时优先保障公司自研产品；最后是质量协同，自有封测产线能够根据磁传感器芯片的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，并根据自有产品特点自主设计配套的测试程序，确保芯片产品性能的稳定性和可靠性。

（3）发行人目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，封测业务在优先满足内部封测需求后，适量承接外部订单

由于上游晶圆产能紧张以及战略规划布局等原因，发行人目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，年度发行人对于不同产品的封测产能和产量情况如下表：

注2：上表发行人封测产能系根据内部产品类型进行的划分，每种产品类型存在多种封装形式，发行人对外提供封装测试服务主要根据客户对封装形式的需求进行，与发行人上述产品类型不存在对应关系。

根据上表数据，发行人现有封装测试产能规划主要为自研的磁传感器芯片服务。年度磁传感器芯片产量与对应的封装测试产能暂时存在一定缺口，一方面系由于中美贸易战、新冠肺炎疫情等多项因素叠加，上游晶圆产能紧张，一定程度上限制了发行人芯片业务的进一步扩张，发行人目前已采取拓展晶圆代工厂、与晶圆代工厂深度合作等多种方式争取更多的晶圆产能；另一方面系发行人进行战略规划布局，由于磁传感器芯片在封装过程中涉及磁场、温度、应力等多种因素的变化，均会对产品的性能和稳定产生一定的影响，且测试环境的设置也需要根据磁传感器芯片的要求进行调整，因此需要自建封测产线满足其特殊封测需求，而报告期内发行人磁传感器芯片收入增长迅速，复合增长率达48.86%，进口替代的市场前景广阔。发行人根据未来发展规划，为确保未来磁传感器芯片的封装测试需求能够得到有效保障，对其封测产能建设进行了战略布局。目前发行人封装测试产能与自研芯片封测数量的差额，大部分已通过承接外部封装测试订单的方式进行消化，年度发行人封装测试业务的产能利用率为79.69%，不存在产能大幅闲置的情形。

二、发行人所处行业的基本情况

（一）发行人所属行业

发行人主营业务为高性能模拟芯片与数模混合芯片的研发设计、封装测试和销售，属于集成电路行业，产品主要应用于智能手机、智能家居、计算机、可穿戴设备、智能安防等众多新兴领域。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（年修订），发行人所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类》（GB/T-），发行人所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

三、竞争对手

（一）市场竞争格局和发行人市场地位

由于我国集成电路产业起步相对较晚，而国际大型集成电路企业如TI等拥有较强的研发能力，目前仍在市场内占据主要地位，根据ICInsights出具的研究报告，年中国集成电路市场规模为1,亿美元，其中，国产芯片的市场占比为5.8%。但随着中国经济水平的快速发展和国家政策的持续扶持鼓励，国内企业的技术水平持续提升，在部分细分产品领域已追赶国际领先水平。

发行人自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，凭借多年来的研究积累，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，产品已导入智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、智能安防、工业控制和汽车电子等众多领域的知名品牌终端产品，包括格力、美的、海尔等智能家居品牌，漫步者、JBL等可穿戴设备品牌，海康威视等智能安防品牌，Danfoss、英威腾等工业设备品牌，小米、传音、三星、LG、OPPO、VIVO和联想等行业知名品牌手机以及闻泰、龙旗、华勤、中诺等智能硬件ODM企业，主要产品在市场中具有一定竞争力，建立了一定的品牌知名度和美誉度。

发行人主要细分市场的市场空间、竞争格局及发行人的市场份额情况如下：

1、智能传感器芯片细分市场

报告期内发行人智能传感器芯片主要的细分产品为磁传感器芯片。根据GLOBALMARKETINSIGHTS统计的数据，年全球磁传感器芯片的市场规模超过25亿美元，亚太地区为主要市场，市场份额超过45%，年-年复合增长率预计将超过8%，年预计全球磁传感器芯片的市场规模将超过40亿美元。

目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，包括Allegro、Honeywell、Melexis、NXP、TDK、Rohm等，国内厂商通过多年研发投入和自主创新，从细分应用领域突破，实现进口替代，但目前国内厂商仍处于追赶阶段，总体市场份额占比较小。根据全球磁传感器芯片的市场规模以及发行人年度的磁传感器芯片的销售收入模拟测算，发行人在全球磁传感器芯片的市场份额约为1.08%。由于磁传感器芯片的研发涉及电磁学、材料学、微电子等交叉学科的理论和经验积累，且磁性材料容易受到环境温度、封装应力、电压电流的干扰，如何确保磁传感器芯片的灵敏度和稳定性对国内厂商具有较大挑战，目前磁传感器芯片的国产化率整体较低，发行人国内竞争对手包括成都芯进电子有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等，经过十余年的研发投入和行业经验积累，发行人目前在国内厂商中已占据领先地位。

2、电源管理芯片细分市场

发行人的电源管理芯片包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片，其中屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片报告期内销售收入占电源管理芯片销售收入的比例均超过80%，为发行人的主要产品。由于屏幕偏压驱动芯片和闪光背光驱动芯片并无权威机构进行深入调研，无法查询到公开披露的细分产品市场规模数据，因此结合发行人的产品特点和终端应用情况，根据终端应用的市场规模数据对发行人细分产品的市场空间和市场份额进行分析说明。具体如下：

（1）屏幕偏压驱动芯片

屏幕偏压驱动芯片是指为显示屏幕提供稳定电流和电压的芯片，可适用于市场主流的LCD屏和OLED屏。智能手机、平板电脑、智能手表、计算机、智能电视、智能冰箱等消费电子产品的智能终端均需搭载LCD屏或者OLED屏等显示屏，随着新兴市场智能终端渗透率的不断提升、5G技术和物联网的快速发展，智能终端出货量总体保持提升趋势，市场空间巨大。由于目前发行人产品主要应用于智能手机、平板电脑领域，根据显示屏幕的工作原理，一台终端设备一般配置一个显示屏幕，而一个显示屏幕一般搭载一颗屏幕偏压驱动芯片。根据IDC的统计数据，年-年全球智能手机出货量分别为13.73亿台、12.81亿台、13.55亿台，全球平板电脑出货量分别为1.45亿台、1.64亿台、1.69亿台，参照上述行业数据测算，发行人在全球的市场份额如下表：

从整体市场来看，屏幕偏压驱动芯片作为电源管理芯片的细分产品，境外厂商仍然占据市场主导地位，其中TI市场份额排名第一，矽致微（SiliconMitus）等国际厂商均为主要参与者。发行人较早切入屏幕偏压驱动芯片的细分市场，通过持续研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，并于年导入小米手机供应链。随着智能手机等消费电子领域的快速增长和发行人芯片产品的持续升级，发行人屏幕偏压驱动芯片的销售额和市场份额不断提升，目前已批量向小米、传音等全球知名品牌手机厂商供货，并通过华勤、龙旗、闻泰、中诺等智能终端ODM厂商应用于三星、LG、OPPO、VIVO和联想等品牌手机，成为该细分市场的重要供应商之一。

（2）闪光驱动芯片

闪光驱动芯片是指为智能手机闪光灯提供稳定工作电流的芯片，应用领域主要为智能手机，通常一台智能手机配置一至两颗闪光灯，目前发行人及市场上的每颗闪光驱动芯片均可驱动一至两颗闪光灯，因此一台智能手机通常使用一颗闪光驱动芯片。综上，发行人采用全球智能手机的出货量对闪光驱动芯片的市场空间以及市场份额进行测算，具体如下：

闪光驱动芯片市场的竞争格局与屏幕偏压驱动芯片市场类似，TI、矽力杰等国际一流厂商占据主导地位，国内厂商中发行人是较早投入闪光驱动芯片研发的厂商，最早于年研发成功并导入华勤供应链，目前已进入多家全球知名的手机品牌商和ODM厂商，市场份额稳步上升。

（3）背光驱动芯片

背光驱动芯片为LCD屏幕的背光面板提供稳定的工作电流，确保背光面板持续稳定发光，主要应用领域包括智能手机、智能电视等，一片LCD屏幕一般需搭载一颗背光驱动芯片。根据Omdia的统计数据，年全球智能手机出货量中LCD显示屏手机占比为60.10%，因此可以测算年LCD屏智能手机出货量为8.14亿台，即小尺寸LCD屏出货量为8.14亿片；根据Omdia《大尺寸显示面板市场追踪报告》的相关数据，年全球大尺寸LCD屏出货量为9.亿片。综上，年度全球LCD屏出货量合计为17.亿片，年发行人背光驱动芯片出货量为0.27亿颗，以上述数据测算，发行人背光驱动芯片的市场占有率约为1.52%。

目前背光驱动芯片市场以进口产品为主，国内有众多厂商参与市场竞争，不同厂商经过自身研发创新形成了具有各自技术优势的产品。

（三）行业内主要企业

发行人主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，涉及芯片设计和封装测试两个产业链环节，行业内并无业务模式和产品类型与发行人完全相同的可比公司。在不同的细分领域中，发行人对应的可比公司如下表：

1、智能传感器芯片领域

（1）ALLEGRO（ALGM

ALLEGROMICROSYSTEMS成立于年，总部位于美国，是一家主要从事传感器芯片和模拟芯片设计、开发、制造和销售的企业。基于在汽车电子领域的领先地位，其是全球最大的磁传感器芯片解决方案提供商。ALLEGROMICROSYSTEMS为纳斯达克上市企业。

（2）MELEXIS（MELE.BR）

MELEXISNV成立于年，总部位于比利时，是一家主要从事半导体研发和销售的企业。其产品主要包括磁传感器芯片、压力传感器芯片和加速度传感器芯片等，产品主要应用于汽车电子领域。MELEXISNV为布鲁塞尔欧洲证券交易所上市企业。

（3）圣邦股份（.SZ）

圣邦股份成立于年，总部位于北京，是一家集成电路设计企业，主营业务为高性能模拟芯片的研发与销售，覆盖多个信号链系列产品，应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域。圣邦股份为深圳证券交易所创业板上市企业。

2、电源管理芯片领域

（1）德州仪器（TXN.O）

德州仪器简称TI，总部位于美国，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，是全球领先的半导体跨国公司，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。TI为纳斯达克上市企业。

（2）矽力杰（.TW）

矽力杰成立于年，总部位于中国台湾，是一家主要从事模拟集成电路设计的企业。矽力杰产品主要可应用于平板电脑、LED照明、笔记本电脑、LED电视、智能手机和安防监控设备等。矽力杰为台湾证券交易所上市企业。

（3）芯朋微（.SH）

芯朋微成立于年，总部位于江苏无锡，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售，是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商。芯朋微是上海证券交易所科创板上市企业。

（4）艾为电子（.SH）

艾为电子成立于年，总部位于上海，主营业务为数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计，主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，艾为电子是上海证券交易所科创板上市企业。

（5）晶丰明源（.SH）

晶丰明源成立于年，总部位于上海，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，主要产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。晶丰明源是上海证券交易所科创板上市企业。

（6）明微电子（.SH）

明微电子成立于年，总部位于深圳，是一家专业从事集成电路的研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。主营业务为数模混合及模拟集成电路，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域。明微电子是上海证券交易所科创板上市企业。

（7）富满微（.SZ）

富满微成立于年，总部位于深圳，是一家集集成电路设计、封装、测试、销售为一体的综合性的集成电路公司，主要产品包括电源管理芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片等。富满微是深圳证券交易所创业板上市企业。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

年2季度

营业总收入(元)3.21亿5.37亿

净利润(元).13万1.25亿

扣非净利润(元).65万1.11亿

发行股数不超过1,.68万股

发行后总股本不超过7,.69万股

行业市盈率:27.6倍(.9.25数据）

同行业可比公司静态市销率估值（不扣非）:69.53(圣邦股份)、31.48(芯朋微)、52.12(艾为电子)、8.49(晶丰明源)、8.41(明微电子)、20.49(富满微)去除极值31.75

同行业可比公司动态市销率估值（不扣非）:45.52(圣邦股份)、57.22(芯朋微)、60.51(艾为电子)、-(晶丰明源)、31.06(明微电子)、71.62(富满微)去除极值53.19

公司EPS静态不扣非:1.

公司EPS静态扣非:1.

公司EPS动态不扣非:2.

公司EPS动态扣非:2.

拟募集资金,.19万元，募集资金需要发行价80.43元,实际募集资金:21.72亿元。

募集资金用途:1高性能传感器研发及产业化项目2电源管理芯片研发及产业化项目3专用集成电路封装建设项目4研发中心建设项目5补充流动资金

9月发行新股数量3只。

电子--半导体--模拟芯片设计

所属地域：上海市

明出处关键词:霍尔效应、磁阻效应、

1、智能传感器芯片（1）磁传感器芯片智能电机驱动磁传感器芯片、开关型磁传感器芯片、线性磁传感器芯片（2）光传感器芯片

2、电源管理芯片、屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片（1）屏幕偏压驱动芯片（2）闪光背光驱动芯片（3）LED照明驱动芯片（4）功率驱动芯片

3、封装测试服务（1）封装测试服务的具体情况

1、集成电路行业概况（1）集成电路行业发展现状（2）集成电路产业链分析2、智能传感器芯片领域概况（1）智能传感器芯片领域发展现状（2）智能传感器芯片领域特点③国外厂商占据产业链主导地位，国产替代空间较大（3）磁传感器芯片细分领域的发展现状（4）光传感器芯片细分领域的发展现状

3、电源管理芯片领域概况（1）电源管理芯片市场应用现状（2）电源管理芯片下游应用领域市场空间广阔4、集成电路行业的发展趋势以及发行人与产业深度融合的具体情况

行业市盈率预估发行价:39.73元，可比公司预估市盈率发行价静态:45.71元，可比公司预估市盈率发行价动态:76.57元。

上市首日股价20%元，44%元，流通市值:（科创板）

价格区间.70元，最高.79元，最低22.74元。是否有炒作价值:无

实际发行价:.69元，发行流通市值21.72亿，发行总市值86.89亿.

上市首日市盈率:51.81倍。行业市盈率是否高估:否可比公司市盈率是否高估:否

上市首日开盘价，溢价率%，流通市值，开盘价估值

是否建议申购:估值高了。这东西，有破发的命

是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为1,,股，约占发行总数量的5.22%

是否有保荐公司跟投:本次获配股数,股

发行公告可比公司:灿瑞科技、圣邦股份、芯朋微、明微电子、富满微、明微电子、艾为电子。

1、智能传感器芯片领域竞争对手：灿瑞科技、圣邦股份

2、电源管理芯片领域竞争对手:灿瑞科技、芯朋微、艾为电子、晶冯明源、明微电子、富满微

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