康硕展科普LED灯珠概述及封装方式

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LED是LightEmittingDiode的缩写。中文名称：发光二极管。是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，具有单向导电性。LED的特点是：功耗低、发热低；亮度高；色彩饱和度高；体积小；发光响应速度快、抗冲击和抗震性能好；可靠性高、寿命长；通过调制通过的电流强弱可以方便地调制发光的强弱。LED的应用：LED显示屏、交通信号灯、汽车用灯、液晶屏背光源、灯饰、照明光源、礼品玩具等领域。1、引脚式封装引脚式封装中最常见的是直插式LED封装。它的封装主要采用灌封形式，既首先在LED成型模腔内注入环氧，然后插入已经固晶打线好的LED支架，接着放入烤箱中热固化环氧树脂,最后将LED器件脱模即可。由于封装工步少，工艺窗口大，制作工艺相对简单，故而成本较低，至今仍拥一定的市场占有率。但是直插式LED器件中80%以上的热量只能通过引脚散发，故封装热阻较大,光衰大。而且封装环氧在紫外光下容易老化，进一步加强了光衰。在引脚式封装中，另一种获得广泛应用的是食人鱼封装。与直插式封装相比，食人鱼封装有四个引脚，支架是铜制的，面积较大，故散热性能更好，能承载更大的工作电流。车用刹车灯、转向灯用的比较多。2、平面式封装平面式封装LED器件是由多个LED芯片组合而成的结构型器件。通过LED的适当连接（包括串联和并联）和合适的光学结构，可构成发光显示器的发光段和发光点，然后由这些发光段和发光点组成各种发光显示器，如数码管、“米”字管、矩阵管等。3、表贴封装方式表面贴片LED（SMD）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。SMD贴片仍是市场主流，目前已上市的木林森、国星光电、鸿利光电、聚飞光电、长方照明、瑞丰光电、万润科技七大封装巨头大部分都主打SMD贴片等LED照明器件以及系列COB产品，当然也有部分企业主打LED显示屏器件。SMD的封装形式一般分为CHIP结构跟TOP结构。lCHIP结构是将批量的灯珠支架固定在同一张PCB板上，经过固晶、焊线、点胶、烘干、然后切割成单个的单元灯珠后再进行分光和真空编带。lTOP结构的封装将单个的个体经过固晶、焊线、点胶、烘干、分光和真空编带。不再需要切割。4、大功率LED的封装大功率LED的封装不能简单地套用传统的小功率LED的封装，必须在封装结构设计、材料、设备等方面重新考虑，研究新的封装方法。功率型LED是未来半导体照明的核心，大功率LED特点有大的耗散功率、大的发热量、较高的出光效率以及长寿命等。功率型封装的形式主要有大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、借鉴大功率三极管思路的TO封装、功率型SMD封装等。

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