半导体新赛道突袭8大集成线路黑

集成电路行业的产业链上游主要是为芯片设计企业提供EDA软件等工具和IP授权的企业，以及为晶圆制造、封装测试环节提供光刻机、刻蚀机等硬件设备和硅片、光刻胶、掩模版、电子气体等材料的企业；产业链中游为芯片设计、晶圆制造和封装测试企业；产业链下游主要为终端系统或设备厂商，应用领域包括计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等。

年我国集成电路中封装测试才是市场主流，占比接近一半，高达43.80%，但经过了几年的快速发展，芯片设计市场规模占比排名第一，为42.70%；而封装测试市占率降至28.36%。

集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，对整个集成电路产业的发展有着“火车头”的带动作用。集成电路设计行业属于技术、人才密集型产业，技术含量高、产品更新迭代快，需要丰富的人员及技术支持。与全球集成电路行业发展趋势--致,全球集成电路设计行业近年间市场规模亦呈现整体上升趋势。根据ICInsights数据，全球集成电路设计行业市场规模由年的亿美元上涨到年1,亿美元，年均复合增长率5.56%。

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为加快推进我国集成电路产业发展，我国推出了包括《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造》《国家创新驱动发展战略纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等一系列产业、税收政策。国家陆续出台的产业政策，为我国集成电路行业营造了良好的发展环境，为集成电路行业持续发展提供了制度保障和发展动力。

伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业。

在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集成电路行业实现了快速的发展。我国集成电路市场规模从年的.8亿元上升至年的.0亿元，年均复合增长率为19.6%。未来，随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，中国大陆集成电路市场规模有望持续增长。

8大“集成线路”黑马

1、上海贝岭

上海贝岭股份有限公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

2、晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

3、长电科技

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

4、华天科技

天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。

5、易天股份

深圳市易天自动化设备股份有限公司的主营业务是平板显示模组设备的研发、生产和销售。目前主要产品为偏光片贴附系列设备、背光组装系列设备、全贴合系列设备、清洗设备及其他设备。公司是国内为数不多的具备全自动平板显示模组组装设备研发和制造能力的企业之一，产品质量和技术性能达到国际先进水平，为客户提供国产化设备，实现进口替代。

6、通富微电

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。年公司荣获“国家绿色工厂”。

7、太极实业

无锡市太极实业股份有限公司的主营业务为半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务；公司的主要产品为光伏发电、工程总包、设计和咨询、探针及封装测试、模组。

8、大港股份

江苏大港股份有限公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。

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