LED显示屏SMD和COB封装技术有何不
首先了解SMD和COB封装技术的含义
SMD封装技术是将发光芯片封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。
COB封装技术是将发光芯片直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。
其次比较两者之间的不同
1，图像显示效果不同
COB屏是面光源，SMD屏是点光源，所以COB屏体视觉观感更好，无颗粒感，更适合长时间近距离观看。COB屏相比SMD屏对比度更高，在正面观看时COB屏的观看效果更接近液晶屏，色彩鲜明艳丽，细节表现更佳。但COB屏无法像SMD屏一样对单体灯珠进行相近光学性能的分选，所以COB屏斜视时容易出现色差现象。
2，稳定性，维护性不同
SMD技术的LED屏幕，整体防护性较弱，容易磕灯掉灯，防水、防潮、防尘性能较差，无法进行擦拭，但现场维修方便，有利于后期维护。COB技术的LED屏幕，整体防护性较好，正面防护等级可达IP65，可以使用湿毛巾进行清洁，但由于整体覆膜现场无法维修，需返厂备维修。
3，功耗，能效不同
SMD屏主流产品灯珠内发光晶元多为正装工艺，光源上方有引线遮挡，而COB屏多为倒装工艺，光源无遮挡，因此达到同等亮度时，COB屏的功耗更低，具有较好的使用经济型。另外由于SMD灯珠封装所用环氧树脂通透度较低，COB屏采用的整体覆膜通透度较高，进一步提升了COB屏的使用经济型。
4，成本不同
SMD的生产工艺相对复杂，但技术门槛低，全国绝大多数厂商采用SMD技术，技术发展较成熟。COB的生产工艺门槛高，全国不足二十家的生产商有研发生产制造能力。COB技术虽然其理论成本比SMD屏低，但由于产品良率较低，所以实际成本以目前来说并不很低。
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