芯片最强主线9只业绩预增龙头股,外

赛伍技术

总市值：.41亿，曾获中国光伏领跑者创新论坛杰出贡献奖

公司的主营业务是以粘合剂为核心的薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是光伏背板、POE封装胶膜（含EPE）与EVA封装胶膜。

创耀科技

总市值：69.42亿，专业的集成电路设计企业

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司主要产品包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。

帝科股份

总市值：85.58亿，行业领先的导电银浆与金属化方案供应商之一

公司的主营业务为用于光伏电池金属化环节的导电银浆的研发、生产和销售。公司主要产品是DK91A高效多晶金刚线（含黑硅）导电银浆、DK91M先进无网结网版印刷导电银浆、DK92A多晶黑硅PERC专用导电银浆、DK92B单晶PERC专用导电银浆、DK92K双面氧化钝化PERC专用导电银浆、DK93A多晶黑硅、DK93K双面氧化铝单晶PERCLDSE导电银浆等。

大港股份

总市值：.96亿，孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一

公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。

TCL科技

总市值：.81亿，主营半导体显示技术及材料，"全球消费类电子领先品牌TOP10"

公司主要业务架构为半导体显示业务、半导体光伏及半导体材料业务、产业金融及投资平台和其他业务，主要产品为半导体显示器件、半导体光伏及半导体材料、电子产品分销。

希荻微

总市值：.39亿，公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三

公司的主营业务是电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品是DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。

兆驰股份

总市值：.70亿，主营家庭视听消费类电子产品，正积极进军半导体行业

公司是一家专业从事家庭视听类及电子类产品的研发、制造、销售与服务的高新技术企业，产品主要包括液晶电视、机顶盒、智能投影仪、智能音响等多媒体视听终端、内容运营平台及软件解决方案、网络通信设备、LED外延/芯片、LED封装、应用照明等。

峰岹科技

总市值：72.17亿，国内在内核层面突破技术壁垒的首家电机驱动芯片设计企业

公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发，设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。

科瑞技术

总市值：87.25亿，主营工业自动化设备以及精密零部件制造业务

公司的主营业务是工业自动化设备的研发、设计、生产、销售、技术服务、精密零部件制造业务。公司的主要产品是自动化设备、自动化设备配件、精密零部件、技术服务。

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