对话默克CEO毕康明用融合开放创

默克执行董事会成员兼电子科技首席执行官毕康明(KaiBeckmann)对话者资料毕康明KaiBeckmann默克执行董事会成员默克电子科技首席执行官（CEO）毕康明年出生于德国哈瑙，年4月加入默克执行董事会。他从年9月1日起出任高性能材料业务首席执行官。同时，他担任默克在德国的发言人，负责相关的公众决策事宜。在此之前，他是默克的首席行政官，负责众多集团职能部门的管理，包括集团人力资源、商业技术、采购、公司内咨询、园区管理、默克商业服务以及环境、健康、安全、保全和质量等等。3月4日，具有年历史的德国默克集团旗下默克高性能材料业务正式更名为“电子科技(Electronics)”，而本报记者也有幸在这样的重要时刻，与默克电子科技首席执行官毕康明先生开展了一场有关后疫情时代半导体电子产业未来的对话。“隐形巨人”更名再出发说起默克集团，可能普通人心目中都是这样一个“耳熟能详”的默克：大名鼎鼎的抗肿瘤药爱必妥、心血管病人常备的康忻和喜格迈、糖尿病人的药盒里的格华止……在生命科学与医药健康领域，默克是一个为世人熟知的巨人。但让普通人鲜为人知的是，在这样一个由芯片构成我们新时期文明和文化的时代，默克也是在背后默默支撑起这个时代大厦的功臣之一：在医药健康、生命科学以外，默克的电子科技业务（原高性能材料业务）为全球各类电子设备和芯片厂商提供显示和半导体材料以及相关的分析、测试、采样、研发，可以说是“公司背后的公司”，整个半导体和电子行业背后的隐形巨人——仅在中国，它的合作伙伴就包括华星光电、京东方等显示面板巨头以及全国上百家芯片制造企业，材料业务涵盖覆盖晶圆加工工艺的每一个环节。如今的默克电子科技已经成为一家在电子行业的全球领军企业，其众多高科技材料广泛应用于电视、手机、平板电脑等各类电子设备，以及半导体芯片制造，乃至汽车、化妆品等行业。随着数字化生存时代的推进以及整个产业形态和发展趋势的改变，默克这次也正式将“高性能材料”业务变为默克电子科技，由半导体科技、显示科技和外观科技三大事业部组成，提供基于材料创新的一系列广泛的产品和解决方案，包括服务半导体制造的电子材料和供应系统、供应显示面板行业的液晶与有机发光二极管(OLED)材料，以及用于涂料和化妆品的各类效果颜料。三大趋势寻求打破摩尔定律可能在本次对话一开始，本报就抛出了一个所有人关心的问题：自新冠疫情爆发以来，全球一方面因为疫情而使得数字化生存方式在消费电子领域得到了更大的发展，另一方面从供应链到消费者终端也饱受到了诸如性能瓶颈、传统材料和制程工艺趋近极限、产能与出货不足问题的困扰。默克从供应链上游的角度看到了什么市场尤其是消费电子市场的趋势，从而引发了本次业务体系的改名？如何克服这些问题，使得整个电子产业再向前一大步？对此，毕康明先生坦率说出了他的看法：默克电子科技看到了三个趋势，而这三个趋势都对电子产业未来提出了更大的挑战，并促使我们试用融合创新的方法，打破包括摩尔定律在内的“魔咒”。第一个趋势是芯片产业在整个电子产业的重要性大幅度提升：近年来数字化生活的程度不断深入，使得电子设备对于功能集成化和精密化提出了新的要求，从而对芯片的数量、集成度、工艺提出了新的要求。“我们看到未来消费电子里面，单个的电子设备里芯片数量在明显显著快速地增加，使得半导体芯片行业增长迅猛。其增速其实是高过整个电子行业，半导体芯片行业去年增长了7%，而电子行业则下降了3%。”毕康明导出了半导体产业面临的需求迅速增长的趋势。同时他也补充了中国半导体芯片产业面临的巨大挑战和其中的机会。第二个趋势是材料创新需求越来越高：毕康明接着表示，默克在业务实践中，发现下游客户对芯片产能和性能要求不断提高，也促使整个半导体产业对材料的要求越来越高。“越来越多的半导体芯片更小、更快、更节能、更整合，这些都是可以从材料领域的创新和使用来驱动的，不光是材料的产量用量、引入新材料的数量，以及基于材料技术的进一步工艺和应用的创新，都在出现一个井喷式快速的增长”，毕康明强调“我们和客户都认为半导体产业正在进入一个‘材料驱动时代’”。第三个趋势，是整个半导体产业已经要求工艺创新触达原子级：“芯片加工中，材料使用的复杂程度和精密程度越来越提高，甚至达到了原子级精密度，这使得材料不再只是像原料一样被使用，而是已经成为一种制程工艺本身了”，毕康明先生举了一个默克的先进材料工艺技术，“比如我们的定向自组装光刻工艺（DirectedSelf-Assembly，DSA),就是材料本身影响改变晶圆加工工艺的例子，材料变得更‘智能’，能利用分子自组装，来创建晶体管和计算机芯片制造所需的复杂结构”。这一点让本报记者想起了上一次与毕康明先生在CES期间的对话，当时他提到过，3D结构将会是大势所趋。不管是逻辑芯片，还是存储芯片，晶体管结构都将往3D结构发展，从而克服摩尔定律效应的放缓。从材料入手，寻求芯片微型化生产工艺和更高的良率，未来也会有很多想象空间——自对齐、自组装和自限定材料未来十年内将在集成电路制造领域发挥更加重要的影响和推动作用。开放与融合，默克的中国路线与中国成绩本次对话，借着默克电子科技正式完成更名之际，毕康明也向我们介绍了默克电子科技为何把本次重大发表放在中国：“中国已经生产全球接近20%的芯片，但是消耗量更加惊人，超过了全球一半芯片总量，这是一个巨大的增长空间。从默克来看，我们的任务就是满足未来几年中国半导体的需求和这个行业的发展，来步入一个黄金机遇期。”但半导体芯片产业以及代表着未来物联网、5G+AR/MR/VR融合新基建核心技术之一的OLED技术，作为“国之重器”，默克的这些做法引起了电脑报的

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