ROGRAMPAGEVIEXTREMEO

一、前言：完美搭配i9-XE万元ROG板皇现身

2年前ROGRampageVIExtreme的诞生稍微有那么点点的尴尬。习惯了挤牙膏的Intel原计划在X平台上只会推出最高10核的处理器产品，没想到AMD16核的RyzenThreadRipperX突然降临，完全打乱了Intel挤牙膏的计划，在顶级的发烧平台用10核的i9-X来对抗16核的X消费者显然不会买账，于是在就有了匆忙而来的18核i9-XE。

但是问题出现了！大部分厂商的X主板在此前就已完成了设计，比如ROGRampageVIExtreme在设计时完全没有考虑过18核的供电需求，单8Pin的CPU供电接口以及8相供电电路满足i9-X是绰绰有余。但是搭配i9-XE超频后在高负载下，会出现CPU8PIN电源线温度过高的情况，供电模块的温度同样也容易失控！

后来华硕陆续推出了不少补救措施，使得情况有了一些好转，但难以从根本挽救当初在设计上的缺陷。

年10月，Intel发布了第九代Core-X处理器，不就之后，华硕便拿出了全新设计的ROGRAMPAGEVIEXTREMEOMEGA，这是一块能够轻松驾驭18核i9-XE的主板。

ROGRAMPAGEVIEXTREMEOMEGA（后面简称R6EOmega）最大的变化就只将供电规模直接翻倍，采用了8+8Pin的CPU供电接口，以及16相供电电路设计。为了降低VRM的温度，R6EOmega为供电模块设计了规模庞大的散热片，并内置了2个风扇。

在其他方面也同样不吝用料，有ROG专用了DIMM.2扩展卡，可以额外扩展2个M.SSD，有线网络则是使用了IntelIV千兆网卡+AquantiaAQC-G万兆网卡的组合，并拥有防电涌LANGuard网络安全防护。无线模块则使用了IntelAC芯片，无线速率可达Mbps，同时该Wifi芯片还内置了蓝牙5.0模块。

我们快科技对这块主板做了详细的评测，会有很多惊喜等着大家！

ROGRAMPAGEVIEXTREMEOMEGA主板参数如下：

二、外观：强大的VRM散热器+16相超合金供电

R6EOMEGA主板采用EATX版型设计，27.7*30.5cm大小。主板为全黑色设计，表面覆盖了大量金属装甲。在右下的南桥散热片上印有玩家国度的Logo。

另外顶部供电那个长长的VRM散热片非常霸道，散热片里面安装了2个风扇辅助散热，可以将高负载时供电模块的温度镇压在50度以下。不过有一点需要注意的是，这2个风扇满速时超过了RPM，噪音非常惊人，建议在BIOS设置合适的风扇策略。

主板背面。

LGACPU接口左右2边共有8条DIMM内存插槽，最高支持GB容量频率为MHz的DDR4内存。

内存插槽旁边还有一个DIMM.2插槽，可以插上专为ROG主板设计的DIMM.2模块，支持扩展2个M.2SSD设备。

I/O装甲上面有一个名为LiveDashOLED的液晶显示屏，开机的时候可以充当Debug指示灯，可以直接显示自检工程中的代码以及对应的硬件。

自检成功后这个液晶屏会转而显示CPU的温度。

R6ROmega主板有1条PCI-EX4插槽和3条PCI-Ex16插槽可以支持x16+x8+x8三卡或者x16+x16双卡，3条插槽都使用了超合金强化加固技术，可以减损用户在插拔显卡时对插槽造成损伤，也有利稳固。

在散热片下面还有2个M.2接口。

南桥散热器上的玩家国度Logo。

8+8PinCPU供电输入接口，

一体化I/O背板不但方便安装，更提供了强悍的抗静电能力，内置ClrCMOS按键以及BIOSFlashback按键。

接口方面有2个Wi-Fi天线接口，另外还有10xUSB3.0、2xUSB3.1Gen2（其中一个为Type-C型接口）、1x10GLAN口、1xRJ45、以及一个S/PDIF光纤接口和五个音频插孔。

6个SATA3.0接口以及一个U.2硬盘接口。

左下角是音频电路，声卡为专为ROG定制的SupremeFXS芯片，并搭配了专业的音频电容和独立的ESSDAC。

拆解后的R6EOmega主板全貌。这块拆解比较繁琐，一共卸下了20多颗螺丝菜拆完散热片。

R6EOmega采用了16相供电电路设计，远远高于主流平台玩家国度10相的规模。

MOSFET采用IRPowIRstageDr.Mos这是目前主板上可以用的最高端MOSFET之一，导通电流高达60A，在1.1V的电压下，可以为处理器提供高达瓦的输入功率。

电容采用了玩家国度祖传的日系富士通MIL系列黑金固态电容，能在度的高温下长时间工作，每一相供电还配备一个MICROFINE粉末化超合金电感。

另外R6EOmega主板在两侧的内存插槽旁各设计了2相供电电路，可以支持8条频率高达MHz的DDR4内存。

在I/O接口旁边有一个AquantiaAQC-G万兆网卡，另外还配备了2个祥硕ASMUSB3.1控制芯片（X原生不支持USB3.1）。

在主板的背面同样也有大量聚合物电容。

VRM散热片的重量达到了g，2个散热片采用热管连接，里面配备了2个风扇辅助散热，再高的功耗也不用担心VRM温度过高。

R6EOmega主板配送的配件非常丰富，选了3件比较有特点的给大家介绍。

左边是专为ROG主板设计的DIMM.2模块，使用了和内存一样的DIMM插槽，支持扩展2个M.2SSD，每个SSSD都配备有独立的散热片。

中间是Wi-Fi天线，右边则是风扇扩展卡。

风扇扩展卡采用NODE接口，一共有6个4Pin风扇接口、3个12VARGB接口和3个2pin测温线接口。

三、BIOS介绍：需设置合理的风扇策略以降低VRM风扇噪音

EZmode模式下的主界面。可以看到CPU、内存的频率以及电压以及风扇转速等信息。

在EZMode界面中点击“手动风扇调整”，就可以手动调整所有风扇的温度曲线。

这里有一点需要注意，VRM散热片内置的2个风扇是直接在CPU4Pin上，由于这2个风扇满转高达RPM，所以务必在这里将调整好风扇策略。以实际体验而言，RPM以下基本无声。RPM声音也不是很大，但是超过转就能感受到明显的噪音。

在EZMode界面右下角点击“AdvancedMode”，即可进入高级模式，可以看到BIOS版本、CPU以及内存等信息。

点击上面的“ExtremeTwerker”进入超频设置。

“Ai智能超频”如果是高频内存条，可以直接打开XMP设置。

“AVXInstrucitioncoreRatioNegativeOffset”和“AVX-InstrucitioncoreRatioNegativeOffset”这2项是设置AVX频率偏移。

AVX-指令集在烤机时功耗已经不能用爆炸来形容了，主频4GHz电压1.0V时AVX-的烤机功耗甚至高于CineBenchR20在4.5GHz、1.15V时的运行功耗，想要冲击高频的同学有必要设置合适的AVXOffset数值。

“CPU核心倍频”里面有一个比较特殊的选项“BySpecificCore”，在这个模式下可以指定每一个核心的电压和频率，可以进行更精确的超频。

“DRAMTimingControl”：设置内存时序小参。

“外接数字供电控制”可以设置处理器功耗以及电流上限。

“内部CPU电源管理”可以设置功耗墙。

进入“外接数字供电控制”来设置防掉压，在“CPU负载线修正”这里一共有8个等级，不过令人惊奇的是，默认的AUTO竟然就能在高负载下保持电压的稳定，不需要做特殊的方掉压设置，看来顶级主板的做工好精密程度的确有别于普通主板。

对于CoreX系列处理器来说，在运行支持AVX-指令集的程序时功耗直接爆炸，因此有必要在这里设置功耗墙。各位同学可以根据自己散热器的能力设置合适的数值，MM一体水冷建议将这个数值设置在W以内。

此处可以设置CPU核心电压，MESH电压内存电压以及内存控制器电压。

点击上方的“高级”，可以对CPU、主板、存储系统等进行设置。

在“CPUConfiguration”选项卡中，可以设置CPU工作的温度上限、核心数量。

除了在EZMode界面可以设置温度曲线之外，在“AdvancedMode”的监控界面中同样也能调节风扇策略。

启动设置界面。

工具部分主要是BIOS升级程序、动画设置、以及一些深度功能。其中BIOS升级程序支持本地文件和在线升级功能，十分便捷。

四、温度以及超频测试：高负载下VRM仅有50度

最顶级的主板理所当然也要用最顶级的处理起来匹配，我们手上这颗Corei9-XE是一颗QS处理器，是Intel专供媒体的测试处理器，本质上与正式版没有任何区别。

i9-XE拥有18个核心36线程，主频3.0GHz，TurboBoostMax3.0频率高达4.5GHz，TDP为W，配备24.75MB三级缓存以及44条PCIe通道。另外在默频时，全核频率也能达到3.8GHz。

华硕ROGSWIFTPG27UQ显示器专为电竞游戏玩家打造。基于27英寸IPS面板、具有4KUHD分辨率、支持G-SYNCY和Hz高刷新率、采用量子点技病提供了HDR认证、最高亮度可到尼特、提供DCI-P3色域表现。

这台集目前最先进的技术于一身显示器，可以满足顶级专业竞赛玩家对于画面细节表现和流畅度的要求。

1、默频温度测试

Corei9-XE的功耗真不是盖的，我们在将电压调到1.15V时4.5GHz，可以运行几乎所有的测试程序，但是在运行AIDA64FPU烤机程序时，会瞬间黑屏，经过多次尝试，在不开启AVXOFFSET的情况下，1V4.0GHz是能通过烤机的最高频率，即便如此，此时的功耗也比4.5GHz跑R20要大很多。

先测试默频时功耗与温度的表现。测试使用的电源为酷冷至尊V铂金牌电源，散热器为酷冷至尊MsterLiquid水冷散热器。

如图所示，全默认的情况下，使用最新版的AIDA64FPU进行烤机测试，结果仅仅30秒时间，温度就飙升到了度，此时处理器频率为3.8GHz，电压则为1.07V。而功率计显示的整机功耗已经达到了恐怖的W，扣除其他配件的功耗以及电源转换损耗，预计处理器的功耗在~W之间。

不过使用HWiNFO64软件我们可以看到在如此恐怖的功耗之下，R6EOmega主板的VRM温度仅为48度，用手触摸供电散热片，也非常的清凉。

由于我们设置了处理器度的温度上限，为了避免黑屏，在烤机进行到第30秒时终止了测试。

2、超频温度测试

为了检验R6EOmega主板在较长时间高负载下的温度表现，我们在BIOS将电压固定在1.0V，同事将CPU主频适当超频至4GHz。

虽然全核运行频率提升到了4GHz，但是由于电压从1.07V降低到了1.0V，整机的功耗也大幅度下降，从之前的W降到了W，因而烤机得以顺利进行，预计此时CPU内部功耗为~W之间。

在运行AIDA64FPU程序5分钟之后，处理器温度稳定在度，而供电电路的温度也仅仅只有53度。我们曾经在32核线程撕裂者的首发评测中测试过拥有19相电路的微星MEGXCREATION，其在处理器功耗达到W的烤机测试中，VRM温度达到了度，使得处理器出现了降频的情况。

R6EOmega主板重大g的VRM散热片以及内置的2个风扇有效的解决了供电模块温度过高的问题，从此在超频时不需要担心供电供热的情况。

R6EOmega主板还有一点非常厉害的就是我们并未在BIOS做防掉压设置，但是CPU的电压从始至终的稳定在1.0V，这种情况还是第一次遇见，当然也大大简化了超频的难度。

（某些媒体的类似的测试中，显示Corei9-XE可以在4.6GHz的频率下通过AIDA64FPU烤机测试，温度也只有90多度，但他们的截图既没有处理器频率，也看不到电压，真实性值得怀疑。另外就是我们使用的5.99.版本的AIDA64FPU支持AVX-指令集烤机，而一些较老版本的AIDA64甚至连第一代AVX指令集都不支持，烤机压力甚至不如FritzChessBenchMark，没有多少参考价值。）

五、性能测试：超频到4.5GHz可以获得额外20%的多线程性能

主要是测试默频与4超频到4.5GHz之后的性能差异。超频时电压设置为1.15V，Mesh频率从默认的2.7GHz超频到3.0GHz。

CineBenchR15

超频到4.5GHz的Corei9-XE单线程分数为cb，多线程分数为cb。

与默频相比，超频后的i9-XE单线程提高了11分，多线程则提高了分。

CineBenchR20

超频到4.5GHz的Corei9-XE单线程分数为cb，多线程分数为cb。另外在CineBenchR20对CPU的消耗也比较多，测试时处理器最高温度达到了度，而整机功耗更是达到了W，预计此时处理器功耗也超过了W。

与默频相比，超频后的i9-XE单线程提高了32分，多线程则提高了分。

wPrimev2.10

超频到4.5GHz的Corei9-XE使用单线程跑完32M需要29.9秒，使用36个线程跑完M扼要39.4秒。

与默频相比，超频后的i9-XE在32M单线程测试中少花了2秒，而在M多线程测试中则少花了11秒之多。

7-Zip

超频到4.5GHz的Corei9-XE单线程成绩为MIPS，比默频多了分；多线程成绩则为MIPS，比默频高了12%左右。

POV-Ray

超频到4.5GHz的Corei9-XE单线程成绩为PPS，比默频多了32分；多线程成绩则为PPS，比默频多了分。

XFHDBenchmark

XFHDBenchmark无法完全利用36个线程，单开时只有50%左右的CPU占用率，因此我们同时开2个测试程序然后将成绩加总。

超频到4.5GHz的Corei9-XE的测试成绩为FPS，比默频要高了24FPS。

XFHDBenchmark

超频到4.5GHz的Corei9-XE单线程成绩为.5FPS。

超频后的i9-XE比默频的85FPS足足高了29FPS。

3DMark

超频到4.5GHz的Corei9-XE在3DMarkFireStrikeUltra中的物理分数为。

超频后的i9-XE在3DMarkFireStrikeUltra中的物理分数能比默频高11%；而在3DMarkTimeSpy中，物理分数则为44，比默频高了23%。

为了方便大家对比，我们家所有的测试数据汇总如下：

综合所有成绩，超频到4.5GHz之后，Corei9-XE的单线程分数可以提高7%（主要是因为默频的XE单核睿频频率也比较高）；而多线程的性能则能提高21%，这样的提升幅度也值得去超频。

另外，我们所使用的酷冷水冷散热器只属于中低端水冷，并且已经使用了2年之久，散热效能有一些退化。如果使用更强的水冷或者是分体水冷，处理器温度应该还能大幅度降低，同时也能挖掘更多的超频潜力。

六、总结：迄今为止最强的主板之王

作为ROGR6E的升级版，ROGR6EOmega大大强化到了供电电路。ROGR6E的8PinCPU供电接入以及8相供电设计其实难以满足Corei9-XE极限超频的需求，R6EOmega直接翻倍设计，拥有8+8PinCPU供电接入以及16相供电电路，因此不论是超频能力还是供电能力都得到了大幅度提升。

在我们的测试中，i9-XE超频后，核心功耗经常会超过W，甚至达到W，但是这对于能够提供W功率的R6EOmega来说，根本就不是事啊。

当然有的也有失，强化过的供电电路占用了PCB板过多的空间，导致PCI-Ex16插槽数量从ROGR6E的4个减少到了3个。如果你没有4卡SLI的需求，这样的变化也不会造成太多的困扰。

在测试中，R6EOmega主板在很多方面给我们留下的深刻的印象。首先就是供电区域庞大散热片及其内置的2个散热风扇，即便是在处理器功耗高达W的烤机测试中，也能将VRM的温度控制在50度左右，这是我们以前从未见过的。以往顶级处理器超频之后，VRM温度常常胡突破度，使系统出现不稳定的情况。因此在R6EOmega主板上，你可以尽情的对处理器进行极限超频而不必担心供电模块出现过热的情况。

R6EOmega主板的用料足够豪华，BIOS也已经非常成熟，在超频时竟然不需要设置防掉压！！！！在我们进行的各种跑分和烤机测试中，在防掉压为AUTO的情况下，处理器的电压在高负载下没有任何波动，这不仅能够极大的增强处理器的超频潜力，对新手而言也能大大简化超频难度。

我们曾在BIOS设置W的功耗墙，发现在CineBenchR20和XFHDBenchmark的测试中，这款处理器并不能总是达到3.8GHz的全核频率。实际上，在类似的测试中，i9-XE的频率经常会在3.3~3.5GHz之间徘徊，想要达到3.8GHz，必须要设置更高的功耗墙或者解除功耗限制。

对于像Corei9-XE这样价值元的顶级发烧处理器来说，适当的超频还是有一定必要。在超频到4.5GHz的时候，可以额外获得20%的性能。如果使用更加强力的水冷或者是分体水冷，处理器温度应该还能大幅度降低，同时也能挖掘更多的超频潜力。

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