COG技术,正在改变LED显示格局

关于LED显示行业，比年来最热的观点中，MiniLED或MicroLED当属之一。但是，越来越多的行业人士了解到，真实会完全变动LED显示资产格局的或者并非MLED，而是COG技能及其后面的TFT玻璃基。

甚么是COG技能？有甚么特性？

COG技能在LED显示上的运用，也许简略概述为：LED发光晶体直接封装在TFT玻璃基板（也许TFT树脂基板）上的LED显示单位封装技能。这一技能的要紧特性有三个：

1.LED晶体颗粒直接封装，这是亚晶圆级的巨量职掌；

2.背板电路采取TFT玻璃基板等新式产物取代保守的PCB电路板；

3.LED晶体颗粒的处事方法是AM自动启动，而非保守PM被迫启动。

从LED显示产物的进展史籍看，其曾经经验了直插式技能、SMD表贴式技能和COB技能。个中，COB和保守的SMD表贴式封装不同之处，主如果COB技能将发光芯片LED晶体颗粒直接集成在PCB板上。比较COG技能而言，不同在于：

1.COG采取玻璃基板、AM启动，而非保守PCB基板；

2.COG技能可同时职掌的LED晶体颗粒范围更高、尺寸更小。

COG技能的中枢，在于玻璃基板的滑润性，更适当巨量迁徙技能的洪量LED晶体颗粒同步职掌。提拔巨量迁徙技能上限，低落巨量迁徙的难度和工艺过失。

现实上，从直插式技能、SMD表贴式技能、COB技能，到COG技能，个中枢的不同点，从产物端看，在于“LED显示的像素间距越来越小、单位显示面积LED晶体颗粒集陈范围越来越高”。这也正是小间距LED显示、微间距LED显示、MiniLED到MicroLED技能的要紧演进方位。

因此，有行业人士觉得，即使MLED显示技能，进一步向更高像素密度的产物进级，那末COG技能，亦或是玻璃基板上的巨量迁徙技能，将成为一定的“基本技能”。但是，COG在LED显示行业内部的改革，却远不及其在LED显示行业外部供给链上的“改革”激烈。

从PCB到TFT玻璃基板的变动趋向

关于LED显示企业，想开采基于COG技能的LED显示产物，个中枢的技能和元部件撑持要紧囊括：

1.MiniLED也许MicroLED量级的LED晶体颗粒；

2.适配COG的启动IC；

3.自己具备巨量迁徙工艺技能；

4.具备TFT玻璃基板批量供给链。

个中，LED显示末端企业的中枢技能要紧集结在巨量迁徙和末端模组封装两方面，而另外需“对外购买”。但是，LED晶体颗粒和启动IC的上游墟市却与TFT玻璃基板判然不同，TFT玻璃基板也与PCB基板资产格局天差地别。

关于保守LED显示的PCB基板而言，COG用到的LED晶体颗粒和启动IC均不是“独霸性”墟市。而TFT玻璃基板的供给却处于“相对独霸”状况。特为是8代线以上的大尺寸TFT玻璃基板产能，具备资源、技能和产能浓密三大特性，寰球中枢供给商数目稀有且巨擘效应显著，如三星、LG、群创、友达、京东方、华星光电、惠科、深天马、维信诺、莱宝……

因而，COG时期，TFT玻璃基板，对关系LED显示产物的行业管制权、订价权，其“决计性”身分表演初露锋铓。如，年TCL华星生态大会上，其露出的COG技能的MLED显示产物，所波及LED显示资产囊括利亚德、三安光电、聚飞光电等多个“高低游火伴”，笼罩从1.X英寸微型显示到英寸巨型显示的产物线集群效应。

一家TFT玻璃基板企业时时对应多家LED晶圆、晶体颗粒和LED下游末端企业。这类组合构造，督促TFT玻璃基板企业慢慢成为全部资产链“哑铃”构造的中心延续点。

因而，有行业人士示意，COG的浮现，或将从根柢上变动LED显示行业比赛格局。

TFT玻璃基板企业露出LED显示新龙头身分

玻璃基板+巨量迁徙+MLED组合，构玉成新LCD/LED显示面板与OLED直接比赛的显示资产进展新格局。个中，面向TV和商显拼接大屏的LED显示产物，曾经与保守小间距LED企业的“要紧技能与墟市打击”方位途径叠加，TFT玻璃基板企业已成为比年来LED显示前沿技能改革的领头羊。

COG的LED显示时期，面板企业与保守小间距LED显示及LED封装企业的“市地方位篡夺战”曾经打响。深耕与TFT玻璃基板供给商、面板企业的上游深度合营、联合开采，是小间距LED企业在他日COG时期也许继承成为墟市C位的关键。如利亚德华星、三安光电BOE、中麒光电沃格，出色请继承！

从保守液晶和OLED显示资产看，面板企业不光把握了TFT玻璃基板临盆因素，还把握了功用性材料基板构造化工艺过程。而下游末端企业的显示端更多专心整机集成。

而保守的小间距LED显示资产，格外因而COB技能为中枢的小间距LED末端企业不光把握了LED晶圆创造，还把握LED晶体职掌的巨量迁徙工艺在内的洪量工艺次序自动权，即相当于面板资产的“功用材料基板构造化工艺过程”。

他日COG时期LED显示资产，不论面板企业和小间距LED企业，谁把握巨量迁徙这一中枢工艺过程，谁亦将把握中枢价格安排权。也许说，即使面板企业顽强参与到巨量迁徙和封装次序，或者致使在COG产物上，LED显示末端企业的“技能含量”、“行业话语权”等低落到一个很低的水准。这类或者，将演化成COG时期“面板企业的自动性”与“小间距LED企业被迫性”状况。这也是LED显示行业对COG技能遍及除了“成本力”、“墟市须要性”除外的最大变量。

综上所述，COG技能在LED显示资产中，引入TFT玻璃基板，致使LED显示行业格局向“显示面板”化进展的或者实在存在。COG技能对LED显示行业的影响，要远广大于此前“工艺技能前进”，不光表贴、COB，就连巨量迁徙工艺、MLED，都不过是COG框架下的一部份云尔。面临这些改革，须要LED显示行业企业，不光在技能和产物改革上高度珍视，更须要其在资产链生态上赶早建立自己的联合编制。

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何老师（同

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