成都三彩电子科技告诉你MicroLED产

尽管采用倒装COB技术参与的玩家很多，但是可以实现大批量量产的企业比较少！MicroLED采用全倒装COB集成封装技术，属于目前超小间距先进的一种封装技术路线。无封装支架、无键合引线、超精密设计，大大提升了MicroLED显示屏的稳定性与寿命，可有效降低失效率，整屏像素失效率小于百万分之三。下面成都三彩电子小编具体给大家分享分享：

MicroLED显示设备单元板(即封装单元)是目前国内尺寸较大的MM*.75MM。单元板尺寸越大整体拼缝数量越少，观感越好。单元板想要做大，很大的考验了封装技术的积累，特别是PCB的翘曲控制更加有难度，更大的单元板，意味着一次需要转移的LED芯片数量越多，对固晶机的效率、精度都要求更高，对LED芯片转移的良率也要求更高，如果良率做不好，就会积累大量返修，一是会降低产线效率，二是会影响封装效果。更大的单元板，也更加考验模压封胶的工艺水平，对模压设备精度要求非常高。综上，做大尺寸的单元板是非常有挑战性的，始终将客户需求放在一位！

为响应国家低碳战略，MicroLED显示设备采用定向准确供电，动态节能系统。不仅可以有效的降低屏前体感温度，同时拥有更低的能耗与更好的可靠性表现，相较于传统未采用该技术的显示产品，每年每平米可节省用电约度，降低KG二氧化碳排放。

MicroLED采用新热量管理技术，确保屏体表面均匀散热，很大程度保障显示设备在使用生命周期内均匀的衰竭，很大程度保障显示设备在使用生命周期内均匀衰竭，始终保持整屏显示的一致性。同时在同等亮度下有利于延长LED使用寿命，减慢LED的光衰速度。

MicroLED在屏体表面采用超黑柔性高分子聚合物图层，拥有更为深邃的黑，可实现:1高对比度，院线级的色彩管理系统可达到％NTSC的色域范围和22Bit的色深，呈现更为丰富的细节，还原真彩显示效果，做到意义上的所显即所拍。

MicroLED显示设备产品采用标准16：9箱体，*.5规格比、.6以及箱体的点间距都要小，同等面积下分辨率更高。同时在结构设计上能支持多种安装方式，安装维护简单效率高，可根据场地空间采用落地、吊装、内嵌、挂墙等多种安装方式。支持特定环境下免结构安装，同时前后维护方案可在大型项目中实现快速维护，免除租赁脚手架及高空作业车的需求，维护过程便捷、效率高、动静小。

MicroLED显示屏具有很强的防护性能。可达到防震、防蓝光、正面防水、防潮、防尘、防氧化、防撞击、防静电，多方位八星级很强防护效果，显示设备不受环境场地影响及干扰，故障率底，质量稳定可靠。

目前MicroLED显示设备陆续攻克了大尺寸PCB板固晶良率低、表面墨色一致性差、白屏一致性欠佳、拼接彩线等行业痛点。聚飞建设完成高精度、高自动化产线。同时，Mini/Micro显示产品顺利通过国家权威机构认证，多项指标或优于行业标准。像素间距从0.7mm至1.8mm，可契合指挥调度、综合监控、广电演播、会议会务、展览展示等各类高清显示应用需求。相关产品拥有独立自主知识产权，已申请相关专利20余件。

成都三彩电子科技有限公司专业提供LED显示屏、液晶拼接屏等商业显示整体解决方案。是集设计、生产、销售、安装和售后为一体的高科技企业。公司产品先后通过了专业机构进行的ISO1、ISO、RoHS、CCC、CE、FCC、IP67等认证。公司产品应用范围涉及市政项目、体育场馆、智能交通、旅游景区、智能会议、商业娱乐等相关行业。经过多年的摸索实践，始终坚持把质量和服务放在一位。并在相关领域上得到应用，性能优异，质量稳定，售后完善，获得客户高度赞誉。针对行业用户，我们定制更加准确的解决方案，更加贴近用户的实际应用需求。

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